60-1202-14　シロキサンフリーレリコン 　KH100

特徴

• KH100は、シロキサンフリー低電圧用絶縁防水レジンです。
• 二液性のカートリッジ型ジェルで、中継ボックスや電子部品の電気絶縁用です。
• 接点障害の原因となるシロキサンを含んでいないため、基板上やスイッチ、リレーの近くでもお使いいただけます。硬化後は湿気のある場所や土中でも使用できます。
• 危険物は含んでおらず、シロキサンフリー、イソシアネートフリー、ハロゲンフリーです。

仕様

• 材質:ポリブタジエン
• 比重:0.95g/㎤
• 混合比:100：100
• 可使時間:約40分(23℃)
• ゲル化時間:約60分
• 使用温度範囲:-40℃～+90℃
• 色（混合後）:薄橙色透明
• 混合ジェルの粘度:2000mPa・s(5℃)
• 混合ジェルの粘度（硬化前）:1500mPa・s(23℃)
• 絶縁耐力:>20kV/mm
• 保管温度:+5℃～+40℃
• 保管期間:製造後18か月(英文ラベルに表示: 月/年)
• 防塵防水性:IP68(適切に使用した場合)