特徴
- コーティング部仕上り外径はφ0．2＋2μと極めて細いので、電子基板上のデバイスや極小部品に固定して使えます。
- コーティング部はセラミックにもかかわらず極めて柔軟なので取り回しも自由です。
仕様
- タイプ：K 接地（先端溶接）
- 常用限度：500℃
- リード線 ：FEP被覆導線（2M）
- 末端：オメガコネクター
- 荷姿サイズ：300×220×130mm 0.30kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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60-0418-15
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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60-0418-12
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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60-0418-10
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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60-0418-13
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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60-0418-11
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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60-0418-14
セラミックコーティング φ0.2mm極細ディプレックスK熱電対 500℃ コネクター付
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よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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