55-0476-13 炭化珪素板(SIC)(50mm×50mm×2mm)Si3N4 セラミック 50枚

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特徴

  • 優れた耐熱性・耐酸化性を有し、高温環境下でも安定した性能を維持
  • 高硬度(ビッカース硬度2000HV)で、耐摩耗性・耐久性に優れています
  • 熱伝導率100W/(m・K)以上(1200℃)で、放熱性が求められる用途に適しています
  • 優れた耐食性・耐薬品性を備え、腐食性環境でも使用可能
  • 高い機械的強度と軽量性を兼ね備え、精密部材や構造部材に適しています
  • 半導体製造装置、真空装置、各種工業用途、研究開発用途に適したセラミック基板

仕様

  • 商品説明
  • 優れた耐熱性、高硬度、高耐摩耗性を備えた炭化ケイ素(SiC)セラミック基板です。高温環境下でも優れた機械特性と熱特性を維持し、耐食性・耐薬品性にも優れているため、半導体製造装置部品や各種工業用途、研究開発用途など幅広い分野で使用されています。
  • 仕様
  • 炭化珪素板(SIC)セラミック
  • サイズ(mm):50×50±0.1
  • ウェハー厚(mm):2.0±0.05
  • 密度:3.1g/cm3超
  • 曲げ強度:380MPa
  • 熱伝導率:100W/(m・K)超(1200℃)
  • 熱膨張係数:4.5×10⁻⁶/K
  • ビッカース硬度:2000HV
  • 破壊靭性:3~4MPa・m1ᐟ2
  • 特徴
  • ・優れた耐熱性・耐酸化性を有し、高温環境下でも安定した性能を維持
  • ・高硬度・高耐摩耗性により、長寿命かつ耐久性に優れる
  • ・熱伝導性が高く、放熱用途にも適している
  • ・耐食性・耐薬品性に優れ、過酷な使用環境にも対応
  • ・軽量で高い機械的強度を有する
  • ・半導体製造装置や各種工業用途、研究開発用途に最適
  • 用途例
  • ・半導体製造装置用部品(治具・チャック・プロセス部材)
  • ・パワー半導体・電子部品の放熱部材
  • ・高温炉・熱処理装置用部品
  • ・耐摩耗部品・摺動部品
  • ・真空装置・分析装置用部材
  • ・大学・研究機関での材料評価・研究開発用途
  • 荷姿サイズ:300×300×150mm 0.50kg [荷姿サイズについて]
アズワン品番
55-0476-13
入り数
1箱(50枚入)
標準価格
366,000円(税抜)
WEB価格
-円
アズワン在庫 [?]
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