特徴
- 優れた耐熱性・耐酸化性を有し、高温環境下でも安定した性能を維持
- 高硬度(ビッカース硬度2000HV)で、耐摩耗性・耐久性に優れています
- 熱伝導率100W/(m・K)以上(1200℃)で、放熱性が求められる用途に適しています
- 優れた耐食性・耐薬品性を備え、腐食性環境でも使用可能
- 高い機械的強度と軽量性を兼ね備え、精密部材や構造部材に適しています
- 半導体製造装置、真空装置、各種工業用途、研究開発用途に適したセラミック基板
仕様
- 商品説明
- 優れた耐熱性、高硬度、高耐摩耗性を備えた炭化ケイ素(SiC)セラミック基板です。高温環境下でも優れた機械特性と熱特性を維持し、耐食性・耐薬品性にも優れているため、半導体製造装置部品や各種工業用途、研究開発用途など幅広い分野で使用されています。
- 仕様
- 炭化珪素板(SIC)セラミック
- サイズ(mm):50×50±0.1
- ウェハー厚(mm):2.0±0.05
- 密度:3.1g/cm3超
- 曲げ強度:380MPa
- 熱伝導率:100W/(m・K)超(1200℃)
- 熱膨張係数:4.5×10⁻⁶/K
- ビッカース硬度:2000HV
- 破壊靭性:3~4MPa・m1ᐟ2
- 特徴
- ・優れた耐熱性・耐酸化性を有し、高温環境下でも安定した性能を維持
- ・高硬度・高耐摩耗性により、長寿命かつ耐久性に優れる
- ・熱伝導性が高く、放熱用途にも適している
- ・耐食性・耐薬品性に優れ、過酷な使用環境にも対応
- ・軽量で高い機械的強度を有する
- ・半導体製造装置や各種工業用途、研究開発用途に最適
- 用途例
- ・半導体製造装置用部品(治具・チャック・プロセス部材)
- ・パワー半導体・電子部品の放熱部材
- ・高温炉・熱処理装置用部品
- ・耐摩耗部品・摺動部品
- ・真空装置・分析装置用部材
- ・大学・研究機関での材料評価・研究開発用途
- 荷姿サイズ:300×300×150mm 0.50kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション (サイズ違い・スペック違い・オプション品など)
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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55-0476-13
炭化珪素板(SIC)(50mm×50mm×2mm)Si3N4 セラミック 50枚
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55-0476-11
炭化珪素板(SIC)(50mm×50mm×2mm)Si3N4 セラミック 20枚
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55-0476-12
炭化珪素板(SIC)(50mm×50mm×2mm)Si3N4 セラミック 30枚
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55-0476-10
炭化珪素板(SIC)(50mm×50mm×2mm)Si3N4 セラミック 10枚
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よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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