特徴
- 高曲げ強度（700MPa以上）により、優れた機械的信頼性を実現
- 高い破壊靭性を有し、欠けや割れが発生しにくいセラミック材料です
- 熱伝導率80W／（m・K）以上で、放熱性が求められる用途にも適しています
- 優れた耐熱性・耐摩耗性を有し、高温環境や過酷な使用条件でも安定した性能を発揮します
- 熱膨張係数が小さく、熱サイクルによる寸法変化を抑制します
- 高い電気絶縁性を備え、半導体・電子部品・各種評価用途に適しています
仕様
- 商品説明
- 高い機械的強度と優れた耐熱性を有する窒化ケイ素（Si₃N₄）製セラミック基板です。高い曲げ強度、破壊靭性、耐摩耗性を備え、半導体、電子部品、評価試験、研究開発用途など幅広い分野でご使用いただけます。
- 仕様
- 窒化珪素板（Si3N4）セラミック
- サイズ（mm）：30×30±0.1
- ウェハー厚（mm）：1.0±0.05
- 密度：3.2g／cm3以上
- 曲げ強度：700MPa以上
- 熱伝導率：80W／（m・K）以上
- 熱膨張係数：3.2×10⁻⁶／K
- ビッカース硬度：1450HV以上
- 破壊靭性：6.5MPa・m1ᐟ2
- 特長
- ・高曲げ強度（700MPa以上）で優れた機械的強度を実現
- ・高い破壊靭性により欠けや割れが発生しにくい
- ・優れた耐熱性・耐摩耗性を有し、高温環境での使用に適しています
- ・熱膨張係数が小さく、寸法安定性に優れています
- ・半導体製造装置、電子部品、各種治具、評価試験、研究開発用途に適しています。
- 用途例
- ・半導体製造装置用部材
- ・パワーデバイス関連部品
- ・電子部品用絶縁基板
- ・各種評価試験用サンプル
- ・セラミック部品の研究・開発
- 荷姿サイズ：300×300×150mm 0.50kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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