54-7779-52 3Dプリンター本体 E3 R-E3
[Raise3D]
特徴
- Raise3D E3は、2つのヘッドが独立して稼働するIDEX構造を引き継ぎながらも高速造形に対応しさらなる拡張性を獲得した、新世代の多機能エントリークラス3Dプリンターです。
- 信頼性の高い構造やユーザビリティを前世代から継承し、新たに可能となったRaise3D Pro3 HSと同クラスの高速造形を用いてミラー造形、デュアル造形を行うことができるため、時間あたりの高い生産性を発揮します。
- オプションの装着によって、CF系などの繊維強化材料の使用や、TPU系の高速かつ安定した造形を実現可能なまさにクラスを超えた実力を持つ3Dプリンターです。
仕様
- サイズ・重量：シングルヘッド造形時／330×240×240 mm、デュアルヘッド造形時／295×240×240 mm
- 本体サイズ（幅×奥行き×高さ）：614×597×487 mm
- 電源入力：一般100-240V, 50／60Hz
- 出力：350W,24V
- プリンター造形方式：FFF（熱溶解フィラメント製法）方式
- プリントヘッド：独立デュアルギアエクストルーダー（IDEX）
- フィラメント直径：1.75mm
- 位置決め精度：X軸：0.78125 ／ Y軸：0.78125 ／ Z軸：0.078125micron
- 出力速度：200 mm／s
- ビルドプレート：フレキシブル両面PEIビルドプレート（デフォルト）,ビルドタック付きフレキシブルスチールプレート（使用可能）
- 最大プラットフォーム温度：110℃
- プラットフォーム材質：シリコン
- プラットフォームの水平調整：平坦度検出によるメッシュ・レベリング
- フィラメント種類：フィラメントページ参照 https://www.raise3d.jp/ofp
- 推奨積層ピッチ（0.4mmノズル時）：0.1-0.25mm
- 積層ピッチ設定可能範囲：0.02-0.65mm
- ノズル径：0.2／0.4／0.6／0.8mm
- 最大ノズル温度：330℃
- 接続方法：Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
- ソフトウェア
- スライスソフト：ideaMaker
- 対応OS：Windows 7以降（64bitのみ）
- Mac OS：X v10.15以降
- Ubuntu：18.04以降（64bitのみ）
- 入力ファイル形式：STL／OBJ／3MF／OLTP／STEP／IGES／IGS
- 出力ファイル形式：Gcode
- コントロール
- ユーザーインターフェース：7 inch Touch Screen
- 解像度：1024×600
- モーションコントローラー：Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
- 制御プロセッサ：NXP ARM Cortex-A55 Quad 2 GHz
- メモリ：2 GB
- フラッシュメモリ：16 GB
- ポート：USB 2.0×2 ／ Ethernet×1
