特徴
- 発熱体（CPU等）と放熱体（ヒートシンク等）の間に挟んで使用します
- 特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです
- CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします
- 低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。
仕様
- 熱伝導率：12.0W／m・K（ASTM D5470に準拠）
- サイズ：30mm×30mm×厚さ0.5mm
- 硬さ：30 Type E（55 Shre 00）
- 比重：2.17
- 絶縁破壊の強さ：＜0.2AC kV／mm
- 難燃性：V-0 UL94
- 両面粘着タイプ
- 使用温度範囲：-40℃～150℃
- 絶縁性
- 日本製
- 荷姿サイズ：85×1×140mm 0.01kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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