54-2033-03　3Dプリンター H2S Combo Laser版 10W AMS2Pro付　PF003-L+SA007-JP

仕様

• 造形方式：熱溶解積層方式
• 造形サイズ（幅×奥行×高さ）：340×320×340 mm
• 本体・外装：アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製
• レーザー安全窓：レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能
• エアアシストポンプ：レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能
• 本体サイズ：492×514×626 mm
• 本体重量：30 kg（レーザー版：30.5 kg）
• ホットエンド：全金属
• エクストルーダーギア：硬化鋼
• ノズル：硬化鋼
• ホットエンド最高温度：350 ℃
• 付属ノズル径：0.4 mm
• 対応ノズル径：0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
• フィラメントカッター：内蔵
• フィラメント径：1.75 mm
• エクストルーダーモーター：Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
• 対応ビルドプレートタイプ：テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート
• ヒートベッド最高温度：120 ℃
• ツールヘッド最高速度：1000 mm／s
• ツールヘッド最大加速度：20,000 mm／s2
• 2ホットエンド最大流量（標準）：40 mm3／s（テスト条件：直径250 mm円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃）
• ホットエンド最大流量（高流量）：65 mm3／s（テスト条件：直径250 mm円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃）
• アクティブチャンバーヒーター：対応
• チャンバー最高温度：65 ℃
• プレフィルター等級：G3
• HEPAフィルター等級：H12
• 活性炭フィルタータイプ：粒状ヤシ殻
• VOCフィルター：あり
• 粒子状物質フィルター：対応
• パーツ冷却ファン：クローズドループ制御
• 補助パーツ冷却ファン：クローズドループ制御
• ホットエンド冷却ファン：クローズドループ制御
• メインコントロールボード冷却ファン：クローズドループ制御
• チャンバー排気ファン：クローズドループ制御
• チャンバー内循環ファン：クローズドループ制御
• 対応フィラメント：PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA、カーボン／グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
• ライブビューカメラ：内蔵（1920×1080）
• ツールヘッドカメラ：内蔵（1600×1200）
• BirdsEyeカメラ：内蔵（3264×2448）※レーザーエディション搭載
• ドア開閉センサー：あり
• フィラメント切れ検知センサー：あり
• フィラメント絡まり検知センサー：あり
• フィラメントオドメトリ：AMS使用時に対応
• 停電復旧機能：対応
• 許容電圧：100–120 VAC ／ 200–240 VAC、50／60 Hz
• 最大消費電力：2050 W（@220 V）／ 1170 W（@110 V）※1
• 動作温度（本体）：10℃～30℃
• タッチスクリーン：5インチ 720×1280 タッチスクリーン
• ストレージ：内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート
• 操作インターフェース：タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
• ニューラルプロセッサ（NPU）：2 TOPS
• スライサー／ソフトウェア：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy、SuperSlicer、PrusaSlicer、Cura（標準Gコード出力対応、※一部高度な機能は非対応の場合あり）
• 対応OS：MacOS、Windows
• 動作周波数：2412～2472 MHz（CE／FCC）、2400～2483.5 MHz（SRRC）、5150～5850 MHz
• Wi-Fi送信出力（EIRP）：・2.4 GHz：＜23 dBm（FCC）、＜20 dBm（CE／SRRC／MIC）・5 GHz バンド1／2：＜23 dBm（FCC／CE／SRRC／MIC）・5 GHz バンド3：＜30 dBm（CE）、＜24 dBm（FCC）・5 GHz バンド4：＜23 dBm（FCC／SRRC）、＜14 dBm（CE）
• Wi-Fiプロトコル：IEEE 802.11 a／b／g／n
• レーザータイプ：半導体レーザー
• レーザー波長：・彫刻用：455 nm ± 5 nm（青色光）・高さ測定用：850 nm ± 5 nm（赤外線）
• レーザー出力：10 W ± 1 W
• レーザースポットサイズ：0.03 mm × 0.14 mm
• 動作温度（レーザー）：0℃～35℃
• 最大彫刻速度：400 mm／s
• 最大切断厚：5 mm（バスウッド合板の場合）
• レーザーモジュール安全クラス：クラス4
• 統合レーザー安全クラス：クラス1 ※2
• 彫刻可能エリア：310 mm × 260 mm
• XY位置決め方式：ビジュアルポジショニング
• XY位置決め精度：0.3 mm 未満
• Z軸高さ測定方式：マイクロLiDAR
• Z軸高さ測定精度：±0.1 mm
• 安全機能：火災検知、温度検知、ドア開閉センサー、レーザーモジュール取付検知、セーフティキー
• 排気パイプアダプター：外径100 mm
• 対応素材（レーザー）：木材、ゴム、金属シート、皮革、濃色アクリル、石材など
• カッティングエリア：297.5×300 mm2
• 描画エリア：300×255 mm2
• 対応ペン直径：10.5 mm～12.5 mm
• 対応カッティングマット：LightGrip マット、StrongGrip マット
• ブレードタイプ：45° × 0.35 mm
• ブレード圧力範囲：50 gf ～ 600 gf
• 最大カット厚：0.5 mm
• ブレード／ペン自動認識：対応
• カッティングマット自動検知：対応
• 対応画像形式：ビットマップ画像、ベクター画像
• 対応素材（カッティング）：紙、PVC、ビニール、革など
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