特徴
- 340×320×340 mm3最大造形体積
- AMS 2 Pro により多色造形
- DynaSense 押出モータ
- レーザー彫刻、カッターモジュール搭載可能(レーザー版)
- 高精度キャンリブレーション
- 最高350°Cノズル温度& 65°Cアクティブチャンバー加熱
- AIによる異常失敗検出
- 作動電圧:100~120V
仕様
- 造形方式熱溶解積層方式造形
- サイズ(幅×奥行×高さ):340×320×340 mm
- 本体・外装:アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製
- レーザー安全窓:レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能
- エアアシストポンプ:レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能
- 本体サイズ:492×514×626 mm本体
- 重量:30 kg、レーザー版:30.5 kg
- ホットエンド:全金属
- エクストルーダーギア:硬化鋼
- ノズル:硬化鋼
- ホットエンド最高温度:350 ℃
- 付属ノズル径:0.4 mm
- 対応ノズル径:0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
- フィラメントカッター:内蔵
- フィラメント径:1.75 mm
- エクストルーダーモーター:Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
- 対応ビルドプレートタイプ:テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート
- ヒートベッド最高温度:120 ℃
- ツールヘッド最高速度:1000 mm/s
- ツールヘッド最大加速度:20,000 mm/s2
- ホットエンド最大流量(標準):40 mm3/s(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
- ホットエンド最大流量(高流量)65 mm3/s(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周、Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
- アクティブチャンバーヒーター:対応
- チャンバー最高温度:65 ℃
- プレフィルター等級:G3
- HEPAフィルター等級:H12
- 活性炭フィルタータイプ:粒状ヤシ殻
- VOCフィルター:あり
- 粒子状物質フィルター:対応
- パーツ冷却ファン:クローズドループ制御
- ホットエンド冷却ファン:クローズドループ制御
- メインコントロールボード冷却ファン:クローズドループ制御
- チャンバー排気ファン:クローズドループ制御
- チャンバー内循環ファン:クローズドループ制御
- 補助パーツ冷却ファン:クローズドループ制御
- 対応フィラメント:PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPAカーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
- ライブビューカメラ:内蔵/1920×1080
- ツールヘッドカメラ:内蔵/1600×1200
- BirdsEyeカメラ:内蔵/3264×2448(レーザーエディションに搭載)
- ドア開閉センサーありフィラメント切れ検知センサー:あり
- フィラメント絡まり検知センサー:あり
- フィラメントオドメトリ:AMS使用時に対応
- 停電復旧機能:対応
- 許容電圧:100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz
- 最大消費電力:2050 W(@220 V)/ 1170 W(@110 V)※1
- 動作温度:10℃~30℃
- タッチスクリーン:5インチ 720×1280 タッチスクリーン
- ストレージ:内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート
- 操作インターフェース:タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
- ニューラルプロセッサ(NPU):2 TOPS
- スライサー & ソフトウェア:Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu HandySuper Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応(ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり)
- 対応OS:MacOS、Windows
- 動作周波数:2412~2472 MHz(CE/FCC)、2400~2483.5 MHz(SRRC)5150~5850 MHz
- Wi-Fi送信出力(EIRP):2.4 GHz:<23 dBm(FCC)、<20 dBm(CE/SRRC/MIC)5 GHz バンド1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz バンド3:<30 dBm(CE)、<24 dBm(FCC)5 GHz バンド4:<23 dBm(FCC/SRRC)、<14 dBm(CE)
- Wi-Fiプロトコル:IEEE 802.11 a/b/g/n
- レーザータイプ:半導体レーザー
- レーザー波長:彫刻用レーザー:455 nm ± 5 nm(青色光)高さ測定用レーザー:850 nm ± 5 nm(赤外線)
- レーザー出力:10 W ± 1 W
- レーザースポットサイズ:0.03 mm × 0.14 mm2
- 動作温度:0℃~35℃
- 最大彫刻速度:400 mm/s
- 最大切断厚:5 mm(バスウッド合板の場合)
- レーザーモジュールの安全クラス:クラス4
- 統合レーザー安全クラス:クラス1 ※2彫
- 刻可能エリア:310 mm × 260 mm
- XY 位置決め方式:ビジュアルポジショニング
- XY 位置決め精度:0.3 mm 未満
- Z 軸高さ測定方式:マイクロLiDAR
- Z 軸高さ測定精度:± 0.1 mm
- 火災検知:対応
- 温度検知:対応
- ドア開閉センサー:対応
- レーザーモジュール取付検知:対応
- セーフティキー
- 付属
- 排気パイプアダプター外径:100 mm
- 対応素材(レーザー):木材、ゴム、金属シート、皮革、濃色アクリル、石材など
- カッティングエリア:297.5×300 mm2
- 描画エリア:300×255 mm2
- 対応ペン直径:10.5 mm~12.5 mm
- 対応カッティングマットタイプ:LightGrip マット、StrongGrip マット
- ブレードタイプ:45° × 0.35 mm
- ブレード圧力範囲:50 gf ~ 600 gf
- 最大カット厚:0.5 mm
- ブレード・ペンの自動認識:対応
- カッティングマットタイプの自動検知:対応
- 対応画像形式:ビットマップ画像、ベクター画像
- 対応素材(カッティング):紙、PVC、ビニール、革など
- ※北海道、沖縄含む離島は送料別途かかります。
- ※この商品は別途費用が発生する場合があります。
商品のバリエーション (サイズ違い・スペック違い・オプション品など)
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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54-2033-02
3Dプリンター H2S Combo AMS2Pro付
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54-2033-05
3Dプリンター H2D Combo Laser版 40W AMS2Pro付
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54-2033-03
3Dプリンター H2S Combo Laser版 10W AMS2Pro付
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54-2033-01
3Dプリンター H2D 単体
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54-2033-04
3Dプリンター H2D Combo Laser版 10W AMS2Pro付
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54-2032-99
3Dプリンター H2S 単体
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54-2032-98
3Dプリンター P2S Combo AMS2Pro付
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よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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