特徴
- フィルム等のサンプルを、数十ミクロンの厚みでスライスすることができる、微小試料サンプリングツールです。
- 特殊な丸刃を採用し、試料断面を潰すことなく切削できます。
- ステージ水平角度調整機構により、切削試料の頂角を利用し、より薄い箇所を持った切片を作成することが可能です。
仕様
- 仕様：本体
- 入数：1台
- 切削角度：45～90°
- スライス厚：50μm～
- 本体付属品：替刃×1枚・交換用マット×1枚
- 荷姿サイズ：210×285×195mm 2.93kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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